在科研領(lǐng)域，鎖相紅外技術(shù)（Lock-in Thermography，簡稱LIT）也為實(shí)驗(yàn)研究提供了精細(xì)的熱分析手段：在材料熱物性測量中，通過周期性激勵(lì)與相位分析，可精確獲取材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，助力新型功能材料的研發(fā)與性能優(yōu)化；在半導(dǎo)體失效分析中，致晟光電自主研發(fā)的純國產(chǎn)鎖相紅外熱成像技術(shù)能捕捉芯片內(nèi)微米級的漏電流、導(dǎo)線斷裂等微弱熱信號，幫助科研人員追溯失效根源，推動中國半導(dǎo)體器件的性能升級與可靠性和提升。紅外成像與鎖相算法深度融合，提高信噪比。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P10

在電子設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與運(yùn)維過程中，芯片、電路板的局部過熱故障是導(dǎo)致設(shè)備性能下降、壽命縮短甚至燒毀的主要原因，而傳統(tǒng)檢測方法難以快速定位微小區(qū)域的過熱問題。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借高空間分辨率與高溫度靈敏度，成為電子設(shè)備過熱故障檢測的高效工具。檢測時(shí)，系統(tǒng)對電子設(shè)備施加周期性電激勵(lì)（如模擬設(shè)備正常工作時(shí)的負(fù)載電流），此時(shí)芯片內(nèi)的晶體管、電路板上的焊點(diǎn)等若存在接觸不良、短路、老化等問題，會因電阻異常增大產(chǎn)生局部過熱，形成與激勵(lì)同頻的熱響應(yīng)。系統(tǒng)通過紅外焦平面陣列捕捉這些細(xì)微的熱信號，經(jīng)鎖相處理后生成清晰的熱圖像，可精細(xì)定位過熱區(qū)域，溫度測量精度達(dá) ±0.1℃，空間分辨率可識別 0.1mm×0.1mm 的微小過熱點(diǎn)。在手機(jī)芯片研發(fā)中，該系統(tǒng)可檢測芯片封裝過程中的散熱通道堵塞問題；在服務(wù)器運(yùn)維中，能快速發(fā)現(xiàn)主板上老化的電容導(dǎo)致的局部過熱，為電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)、生產(chǎn)質(zhì)量管控與故障排查提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。高分辨率鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀相比傳統(tǒng)紅外檢測設(shè)備，鎖相紅外技術(shù)通過相位鎖定算法，有效抑制環(huán)境噪聲干擾，檢測精度提升明顯。

鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography，簡稱LIT）是一種先進(jìn)的紅外熱成像技術(shù)，蘇州致晟光電科技有限公司通過結(jié)合周期性熱激勵(lì)和信號處理技術(shù)，顯著提高檢測靈敏度和信噪比，特別適用于微弱熱信號或高噪聲環(huán)境下的檢測。

1. 基本原理

周期性熱激勵(lì)：對被測物體施加周期性熱源（如激光、閃光燈或電流），使其表面產(chǎn)生規(guī)律的溫度波動。鎖相檢測：紅外相機(jī)同步采集熱信號，并通過鎖相放大器提取與激勵(lì)頻率相同的響應(yīng)信號，抑制無關(guān)噪聲。

在現(xiàn)代電子器件的故障分析中，傳統(tǒng)紅外熱成像方法往往受限于信號噪聲和測量精度，難以準(zhǔn)確捕捉微弱的熱異常。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過引入同步調(diào)制與相位檢測技術(shù)，大幅提升了微弱熱信號的信噪比，使得在復(fù)雜電路或高密度封裝下的微小熱異常得以清晰呈現(xiàn)。這種系統(tǒng)能夠非接觸式、實(shí)時(shí)地對器件進(jìn)行熱分布監(jiān)測，從而精細(xì)定位短路、漏電或焊點(diǎn)缺陷等問題。通過分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的結(jié)果，工程師不僅能夠迅速判斷故障區(qū)域，還可以推斷可能的失效機(jī)理，為后續(xù)修復(fù)和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。相比傳統(tǒng)熱成像設(shè)備，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)在提高檢測精度、縮短分析周期和降低樣品損耗方面具有明顯優(yōu)勢，已成為**電子研發(fā)和質(zhì)量控制的重要工具。隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高密度、高功率方向發(fā)展，鎖相紅外將成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵支撐，市場需求持續(xù)增長。

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作，共同推動熱學(xué)檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn)，先進(jìn)封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴(kuò)大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強(qiáng)靈敏度，到實(shí)現(xiàn)自動化與智能化分析，逐步打造國產(chǎn)化gao duan檢測設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實(shí)驗(yàn)室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測的標(biāo)配工具。 熱異常點(diǎn)在幅值圖中呈現(xiàn)亮區(qū)，而相位圖則能顯示熱傳播路徑和深度信息。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P10

鎖相紅外技術(shù)能捕捉電子器件失效區(qū)域微弱熱信號，結(jié)合算法抑制干擾為半導(dǎo)體器件失效分析提供關(guān)鍵支持。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P10

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的 RTTLIT 系統(tǒng)以高精度ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換）芯片檢測為例，其內(nèi)部電路對電激勵(lì)變化高度敏感，即便0.1%的電流波動，也可能造成局部溫度異常，影響缺陷定位和分析結(jié)果。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，可將參數(shù)波動控制在0.01%以內(nèi)，從而有效保障熱成像數(shù)據(jù)的可靠性和準(zhǔn)確性。這不僅提升了鎖相熱成像系統(tǒng)在電子元件檢測中的應(yīng)用價(jià)值，也為生產(chǎn)線上的高精度元件質(zhì)量控制提供了穩(wěn)定、可控的技術(shù)環(huán)境，為后續(xù)失效分析和工藝優(yōu)化提供了堅(jiān)實(shí)支撐。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P10