鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的裸芯片熱缺陷檢測(cè)、多層印刷電路板（PCB）質(zhì)量評(píng)估以及微電子封裝內(nèi)部缺陷分析。針對(duì)芯片和封裝內(nèi)部極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以發(fā)現(xiàn)的微小熱點(diǎn)、虛焊和短路等缺陷，鎖相紅外技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式、無(wú)損傷的精細(xì)定位。此外，該系統(tǒng)在電子元器件的壽命測(cè)試和熱管理優(yōu)化中同樣發(fā)揮重要作用，能夠持續(xù)監(jiān)測(cè)器件的熱行為變化，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)預(yù)判潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。除電子領(lǐng)域外，該技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)電子及材料科學(xué)等領(lǐng)域，為關(guān)鍵部件的**性與可靠性提供保障。
紅外探測(cè)器同步采集樣品表面的熱輻射；RTTLIT鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設(shè)備廠家

不同于單一技術(shù)的應(yīng)用，致晟光電將鎖相紅外、熱紅外顯微鏡與InGaAs微光顯微鏡進(jìn)行了深度融合，打造出全鏈路的檢測(cè)體系。鎖相紅外擅長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)極其微弱的熱缺陷，熱紅外顯微鏡則能夠在更大范圍內(nèi)呈現(xiàn)器件的熱分布，而InGaAs微光顯微鏡可提供光學(xué)通道，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品結(jié)構(gòu)的直觀觀察。三者結(jié)合后，研究人員能夠在同一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)“光學(xué)觀察—熱學(xué)定位—電學(xué)激勵(lì)”的分析，提升了失效診斷的效率與準(zhǔn)確性。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和科研機(jī)構(gòu)而言，這不僅意味著測(cè)試效率的提升，也表示著從研發(fā)到量產(chǎn)的過(guò)渡過(guò)程更加穩(wěn)健可控。致晟光電的方案，正在成為眾多先進(jìn)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)可靠性保障的關(guān)鍵工具。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器致晟光電鎖相紅外熱分析系統(tǒng)可用于半導(dǎo)體器件的失效分析，如檢測(cè)芯片的漏電、短路、金屬互聯(lián)缺陷等問(wèn)題。

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開(kāi)展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作，共同推動(dòng)熱學(xué)檢測(cè)與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn)，先進(jìn)封裝與高功率器件的可靠性問(wèn)題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴(kuò)大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強(qiáng)靈敏度，到實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化與智能化分析，逐步打造國(guó)產(chǎn)化gao duan檢測(cè)設(shè)備的biao gan。未來(lái)，公司希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實(shí)驗(yàn)室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測(cè)的標(biāo)配工具。

從技術(shù)原理層面來(lái)看，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)建立了一套完整的“熱信號(hào)捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統(tǒng)的單元為高性能紅外探測(cè)器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測(cè)器，能夠在中波紅外波段對(duì)極其微弱的熱輻射進(jìn)行高靈敏度捕捉。這種深制冷設(shè)計(jì)降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細(xì)小溫度差異得以清晰呈現(xiàn)。與此同時(shí)，設(shè)備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測(cè)過(guò)程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱輻射信號(hào)與光子發(fā)射的協(xié)同觀測(cè)。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性，也為復(fù)雜電路中的多維度失效機(jī)理分析提供了堅(jiān)實(shí)依據(jù)。通過(guò)這種架構(gòu)，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對(duì)潛在缺陷進(jìn)行更直觀和深入的探測(cè)，進(jìn)而為后續(xù)的工藝優(yōu)化和可靠性驗(yàn)證提供科學(xué)支撐。空間分辨率高：結(jié)合顯微光學(xué)系統(tǒng)，可達(dá)微米級(jí)。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)是融合鎖相技術(shù)與紅外熱成像技術(shù)的失效檢測(cè)設(shè)備，其主要原理是通過(guò)向被測(cè)目標(biāo)施加周期性激勵(lì)信號(hào)，利用鎖相放大器對(duì)目標(biāo)表面產(chǎn)生的微弱周期性溫度變化進(jìn)行精確提取與放大，從而結(jié)合紅外熱成像模塊生成高對(duì)比度的熱分布圖像。相較于傳統(tǒng)紅外熱成像設(shè)備，該系統(tǒng)比較大優(yōu)勢(shì)在于具備極強(qiáng)的抗干擾能力 —— 能夠有效過(guò)濾環(huán)境溫度波動(dòng)、背景輻射等非目標(biāo)噪聲，即使目標(biāo)表面溫度變化為毫開(kāi)爾文級(jí)別，也能通過(guò)鎖相解調(diào)技術(shù)精確捕捉。在芯片檢測(cè)中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號(hào)，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)銷(xiāo)售公司

鎖相紅外憑借高靈敏度與抗干擾能力，能在復(fù)雜環(huán)境下定位 PCB、PCBA 板上的微小熱故障。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設(shè)備廠家

在半導(dǎo)體器件失效分析與質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)展現(xiàn)出不可替代的價(jià)值。半導(dǎo)體芯片在工作過(guò)程中，若存在漏電、短路、金屬互聯(lián)缺陷等問(wèn)題，會(huì)伴隨局部微弱的溫度異常，但這種異常往往被芯片正常工作熱耗與環(huán)境噪聲掩蓋，傳統(tǒng)紅外設(shè)備難以識(shí)別。而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過(guò)向芯片施加周期性電激勵(lì)（如脈沖電壓、交變電流），使缺陷區(qū)域產(chǎn)生與激勵(lì)同頻的周期性熱響應(yīng)，再利用鎖相解調(diào)技術(shù)將該特定頻率的熱信號(hào)從背景噪聲中提取，精細(xì)定位缺陷位置并量化溫度變化幅度。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設(shè)備廠家