盡管鎖相紅外技術(shù)在檢測(cè)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，但受限于技術(shù)原理，它仍存在兩項(xiàng)局限性，需要在實(shí)際應(yīng)用中結(jié)合場(chǎng)景需求進(jìn)行平衡。首先，局限性是 “系統(tǒng)復(fù)雜度較高”：由于鎖相紅外技術(shù)需要對(duì)檢測(cè)對(duì)象施加周期性熱激勵(lì)，因此必須額外設(shè)計(jì)專門的熱激勵(lì)裝置 —— 不同的檢測(cè)對(duì)象（如半導(dǎo)體芯片、復(fù)合材料等）對(duì)激勵(lì)功率、頻率、方式的要求不同，需要針對(duì)性定制激勵(lì)方案，這不僅增加了設(shè)備的整體成本，也提高了系統(tǒng)搭建與調(diào)試的難度，尤其在多場(chǎng)景切換檢測(cè)時(shí)，需要頻繁調(diào)整激勵(lì)參數(shù)，對(duì)操作人員的技術(shù)水平提出了更高要求。熱像圖分析分三步：整體觀、精定位、判類型，速縮失效分析周期。國(guó)產(chǎn)平替鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗(yàn)

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作，共同推動(dòng)熱學(xué)檢測(cè)與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn)，先進(jìn)封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴(kuò)大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強(qiáng)靈敏度，到實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化與智能化分析，逐步打造國(guó)產(chǎn)化gao duan檢測(cè)設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實(shí)驗(yàn)室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測(cè)的標(biāo)配工具。 紅外光譜鎖相紅外熱成像系統(tǒng)性價(jià)比在芯片檢測(cè)中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號(hào)，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。

在工業(yè)生產(chǎn)與設(shè)備運(yùn)維中，金屬構(gòu)件內(nèi)部微小裂紋、復(fù)合材料層間脫粘等隱性缺陷，往往難以通過目視、超聲等傳統(tǒng)檢測(cè)手段發(fā)現(xiàn)，卻可能引發(fā)嚴(yán)重的**事故。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借非接觸式檢測(cè)優(yōu)勢(shì)，成為工業(yè)隱性缺陷檢測(cè)的重要技術(shù)手段。檢測(cè)時(shí)，系統(tǒng)通過激光或熱流片對(duì)工件施加周期性熱激勵(lì)，當(dāng)工件內(nèi)部存在裂紋時(shí)，裂紋處熱傳導(dǎo)受阻，會(huì)形成局部 “熱堆積”；而復(fù)合材料脫粘區(qū)域則因界面熱阻增大，熱響應(yīng)速度與正常區(qū)域存在明顯差異。系統(tǒng)捕捉到這些細(xì)微的熱信號(hào)差異后，經(jīng)鎖相處理轉(zhuǎn)化為清晰的熱圖像，工程師可直觀識(shí)別缺陷的位置、大小及形態(tài)。相較于傳統(tǒng)檢測(cè)方法，該系統(tǒng)無需拆解工件，檢測(cè)效率提升 3-5 倍，且能檢測(cè)到直徑小于 0.1mm 的微小裂紋，廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、風(fēng)電主軸、壓力容器等關(guān)鍵工業(yè)構(gòu)件的質(zhì)量檢測(cè)與運(yùn)維監(jiān)測(cè)。

尤其在先進(jìn)制程芯片研發(fā)過程中，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)能夠解析瞬態(tài)熱行為和局部功耗分布，為優(yōu)化電路布局、改善散熱方案提供科學(xué)依據(jù)。此外，該系統(tǒng)還可用于可靠性評(píng)估和失效分析，通過對(duì)不同環(huán)境和工況下器件的熱響應(yīng)進(jìn)行分析，為量產(chǎn)工藝改進(jìn)及產(chǎn)品穩(wěn)定性提升提供數(shù)據(jù)支撐。憑借高靈敏度、高空間分辨率和可靠的信號(hào)提取能力，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)已經(jīng)成為半導(dǎo)體研發(fā)與失效分析中不可或缺的技術(shù)手段，為工程師實(shí)現(xiàn)精細(xì)化熱管理和產(chǎn)品優(yōu)化提供了有力保障。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于芯片失效分析。

鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography，簡(jiǎn)稱LIT）是一種先進(jìn)的紅外熱成像技術(shù)，蘇州致晟光電科技有限公司通過結(jié)合周期性熱激勵(lì)和信號(hào)處理技術(shù)，顯著提高檢測(cè)靈敏度和信噪比，特別適用于微弱熱信號(hào)或高噪聲環(huán)境下的檢測(cè)。

1. 基本原理

周期性熱激勵(lì)：對(duì)被測(cè)物體施加周期性熱源（如激光、閃光燈或電流），使其表面產(chǎn)生規(guī)律的溫度波動(dòng)。鎖相檢測(cè)：紅外相機(jī)同步采集熱信號(hào)，并通過鎖相放大器提取與激勵(lì)頻率相同的響應(yīng)信號(hào)，抑制無關(guān)噪聲。

溫度分辨率可達(dá) 0.0001°C，細(xì)微變化盡收眼底。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全

借助鎖相紅外技術(shù)，工程師能直觀觀察芯片工作時(shí)的熱分布狀態(tài)，為故障分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。國(guó)產(chǎn)平替鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗(yàn)

在具體檢測(cè)過程中，設(shè)備首先通過熱紅外顯微鏡對(duì)樣品進(jìn)行全局掃描，快速鎖定潛在的可疑區(qū)域；隨后，RTTLIT 系統(tǒng)的鎖相功能被使用，通過施加周期性電信號(hào)激勵(lì)，使得潛在缺陷點(diǎn)產(chǎn)生與激勵(lì)頻率一致的微弱熱響應(yīng)。鎖相模塊則負(fù)責(zé)對(duì)環(huán)境噪聲進(jìn)行有效抑制與過濾，將原本難以分辨的細(xì)微熱信號(hào)進(jìn)行增強(qiáng)和成像。通過這種“先宏觀定位、再局部聚焦”的操作模式，檢測(cè)過程兼顧了效率與精度，并突破了傳統(tǒng)熱檢測(cè)設(shè)備在微弱信號(hào)識(shí)別方面的瓶頸，為工程師開展高分辨率失效分析提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。國(guó)產(chǎn)平替鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗(yàn)