相比傳統(tǒng)熱成像設(shè)備，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借其鎖相調(diào)制與相位解調(diào)技術(shù)，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環(huán)境下捕捉微弱的熱信號(hào)。其高對(duì)比度的成像能力確保了熱異常區(qū)域清晰顯現(xiàn)，即使是尺寸為微米級(jí)的熱缺陷也能被準(zhǔn)確定位。系統(tǒng)配備高性能的中波紅外探測(cè)器和高數(shù)值孔徑光學(xué)鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動(dòng)態(tài)范圍，適應(yīng)不同復(fù)雜結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場(chǎng)景。強(qiáng)大的時(shí)空分辨能力使得動(dòng)態(tài)熱過(guò)程、熱點(diǎn)遷移及瞬態(tài)熱響應(yīng)都能被實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，極大提高了熱診斷的準(zhǔn)確性和效率，為電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量控制提供堅(jiān)實(shí)保障隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高密度、高功率方向發(fā)展，鎖相紅外將成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵支撐，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的成像過(guò)程是一個(gè)多環(huán)節(jié)協(xié)同的信號(hào)優(yōu)化過(guò)程，在于通過(guò)鎖相處理提升系統(tǒng)動(dòng)態(tài)范圍，從而清晰呈現(xiàn)目標(biāo)的溫度分布細(xì)節(jié)。系統(tǒng)工作時(shí)，首先由紅外光學(xué)鏡頭采集目標(biāo)輻射信號(hào)，隨后傳輸至探測(cè)器進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。在此過(guò)程中，系統(tǒng)會(huì)將目標(biāo)紅外信號(hào)與內(nèi)部生成的參考信號(hào)進(jìn)行相位比對(duì)，通過(guò)鎖相環(huán)電路實(shí)現(xiàn)兩者的精細(xì)同步。這一步驟能有效濾除頻率、相位不一致的干擾信號(hào)，大幅擴(kuò)展系統(tǒng)可探測(cè)的溫度范圍。例如在建筑節(jié)能檢測(cè)中，傳統(tǒng)紅外成像難以區(qū)分墻體內(nèi)部微小的保溫層缺陷與環(huán)境溫度波動(dòng)，而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過(guò)提升動(dòng)態(tài)范圍，可清晰顯示墻體內(nèi)部 0.5℃的溫度差異，精細(xì)定位保溫層破損區(qū)域，為建筑節(jié)能改造提供精確的數(shù)據(jù)支撐。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸在功率器件、集成電路的可靠性測(cè)試中，鎖相紅外設(shè)備能實(shí)現(xiàn)非接觸式檢測(cè)，避免對(duì)被測(cè)樣品造成損傷。

從技術(shù)原理層面來(lái)看，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)建立了一套完整的“熱信號(hào)捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統(tǒng)的單元為高性能紅外探測(cè)器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測(cè)器，能夠在中波紅外波段對(duì)極其微弱的熱輻射進(jìn)行高靈敏度捕捉。這種深制冷設(shè)計(jì)降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細(xì)小溫度差異得以清晰呈現(xiàn)。與此同時(shí)，設(shè)備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測(cè)過(guò)程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱輻射信號(hào)與光子發(fā)射的協(xié)同觀(guān)測(cè)。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性，也為復(fù)雜電路中的多維度失效機(jī)理分析提供了堅(jiān)實(shí)依據(jù)。通過(guò)這種架構(gòu)，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對(duì)潛在缺陷進(jìn)行更直觀(guān)和深入的探測(cè)，進(jìn)而為后續(xù)的工藝優(yōu)化和可靠性驗(yàn)證提供科學(xué)支撐。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的探測(cè)器不僅需具備信號(hào)采集能力，還需通過(guò)配套的信號(hào)調(diào)理電路實(shí)現(xiàn)光信號(hào)到電信號(hào)的精細(xì)轉(zhuǎn)化，以保障成像數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，而這一過(guò)程的關(guān)鍵在于探測(cè)器與鎖相頻率的匹配性。系統(tǒng)工作前，需根據(jù)目標(biāo)紅外輻射特性預(yù)設(shè)鎖相頻率，探測(cè)器則需在該頻率下保持穩(wěn)定的信號(hào)響應(yīng)。信號(hào)調(diào)理電路會(huì)對(duì)探測(cè)器輸出的原始電信號(hào)進(jìn)行放大、濾波處理，消除電路噪聲對(duì)信號(hào)的干擾，同時(shí)將信號(hào)調(diào)整至適配后續(xù)數(shù)據(jù)處理的幅度范圍。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，探測(cè)器與鎖相頻率的精細(xì)匹配尤為重要，例如檢測(cè)芯片封裝缺陷時(shí)，需將鎖相頻率設(shè)定為芯片工作頻率的特定倍數(shù)，探測(cè)器在該頻率下可精細(xì)捕捉芯片內(nèi)部因封裝不良產(chǎn)生的微弱熱輻射信號(hào)，信號(hào)調(diào)理電路則進(jìn)一步優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量，確保成像能清晰顯示微米級(jí)的缺陷區(qū)域。鎖相紅外（Lock-in Thermography, LIT） 是一種基于調(diào)制信號(hào)和相敏檢測(cè)原理的紅外成像技術(shù)。

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶(hù)提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開(kāi)展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作，共同推動(dòng)熱學(xué)檢測(cè)與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn)，先進(jìn)封裝與高功率器件的可靠性問(wèn)題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴(kuò)大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強(qiáng)靈敏度，到實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化與智能化分析，逐步打造國(guó)產(chǎn)化gao duan檢測(cè)設(shè)備的biao gan。未來(lái)，公司希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實(shí)驗(yàn)室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測(cè)的標(biāo)配工具。 鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵(lì)檢測(cè)數(shù)據(jù)更可靠。中波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)型號(hào)

高靈敏度：可檢測(cè)微瓦級(jí)別熱功率變化；實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

鎖相紅外的一個(gè)重要特點(diǎn)是可通過(guò)調(diào)節(jié)激勵(lì)頻率來(lái)控制檢測(cè)深度。當(dāng)調(diào)制頻率較高時(shí)，熱波傳播距離較短，適合觀(guān)測(cè)表層缺陷；而低頻激勵(lì)則可使熱波傳得更深，從而檢測(cè)到埋藏在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)異常。工程師可以通過(guò)多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進(jìn)行三維缺陷定位。這種能力對(duì)于復(fù)雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因?yàn)樗軌蛟诓黄茐臉悠返那闆r下獲取深層結(jié)構(gòu)信息。結(jié)合自動(dòng)化頻率掃描和數(shù)據(jù)處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續(xù)的物理剖片提供深度坐標(biāo)，大幅減少樣品切割的盲目性和風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸