I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(huì)(EIA)的標(biāo)準(zhǔn)，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國標(biāo)準(zhǔn)CC系列等各類陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應(yīng)加熱、高頻無線傳輸?shù)葢?yīng)用的高頻電力電容器)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求的定時(shí)和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點(diǎn)就是電容不能做得很大(因?yàn)榻殡娤禂?shù)比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。鉭電容器給設(shè)計(jì)工程師提供了在較小的物理尺寸內(nèi)盡可能較高的容量。南京陶瓷電容

電容允許偏差：這個(gè)上期我們講安規(guī)電容的作用時(shí)又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時(shí)間穩(wěn)定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結(jié)構(gòu)、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時(shí)間產(chǎn)生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質(zhì)損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關(guān)于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關(guān)咨詢的，可關(guān)注江蘇芯聲微電子科技。南京陶瓷電容影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問題。

由于固態(tài)電解電容采用導(dǎo)電聚合物作為電極層導(dǎo)體，相對與液態(tài)電解液它的導(dǎo)電性能更好，所以對應(yīng)的ESR（EquivalentSeriesResistance,串聯(lián)等效電阻）非常小，則對應(yīng)的電容損耗也小。通常情況下，這個(gè)特點(diǎn)并不突出，但在一些大功率高頻電路中，對于電源濾波電容則要求ESR越小越好。可以說，高頻下，固態(tài)電解電容的低ESR是其較大的優(yōu)點(diǎn)。在一屆大學(xué)生智能汽車競賽中有一組節(jié)能信標(biāo)組，它可以為車模提供超過50W的充電功率。下圖顯示了信標(biāo)控制電路板上的兩個(gè)電解電容。在左邊的電路中使用的是普通液態(tài)電解電容，在電路滿功率輸出50W電能時(shí)，這兩個(gè)電容發(fā)熱嚴(yán)重。將它們替換成相同容量的固態(tài)電容之后，電容就不再發(fā)燙。

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫烘烤(**高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時(shí)有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。

電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設(shè)備的小型化，越來越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無鉛，這也是電解電容器未來的發(fā)展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料，改進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化。通過開發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL，產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域，電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料，不斷開發(fā)高性能電容器，以滿足信息時(shí)代的需求。鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。無錫濾波電容品牌

陶瓷電容的另外一個(gè)特性是其直流偏壓特性。南京陶瓷電容

片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時(shí)電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時(shí)不燃燒，**性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會(huì)失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重，南京陶瓷電容