硅微粉的熱膨脹系數(shù)較低，且與許多常用材料具有良好的匹配性。在電子電器領域，隨著電子設備的小型化和集成化，對材料的熱膨脹性能要求越來越高。硅微粉的低膨脹特性使其在電子封裝材料中具有重要作用。當電子元件在工作過程中產(chǎn)生熱量時，由于硅微粉與電子元件及封裝材料的熱膨脹系數(shù)相近，能夠有效緩解因熱膨脹差異而產(chǎn)生的應力，防止電子元件出現(xiàn)開裂、焊點失效等問題。例如在 LED 封裝中，使用含有硅微粉的封裝材料能夠提高 LED 的散熱性能和可靠性，延長 LED 的使用壽命，廣泛應用于照明、顯示等領域。導熱增強機制：添加10%硅微粉可使環(huán)氧樹脂導熱系數(shù)提升至1.2W/(m·K)，優(yōu)化散熱性能。南京涂料用硅微粉用途

磨具制造行業(yè)，硅微粉是制造高性能磨具的關鍵原料之一。它作為磨具的填充材料，能夠改善磨具的組織結構，提高磨具的強度和硬度。硅微粉的微小粒徑使其能夠均勻填充在磨具的磨料顆粒之間，增強磨料顆粒與結合劑之間的結合力，使磨具在磨削過程中更加穩(wěn)定，不易出現(xiàn)磨料脫落的現(xiàn)象。在制造精密磨具時，硅微粉的應用能夠提高磨具的磨削精度和表面光潔度，滿足對工件高精度加工的需求。例如在光學鏡片研磨、電子元件精密加工等領域，使用含有硅微粉的磨具，能夠?qū)崿F(xiàn)對工件的精細磨削，保證產(chǎn)品質(zhì)量，成為磨具制造行業(yè)提升產(chǎn)品性能的重要手段。南京油漆用硅微粉廠家球形硅微粉因流動性佳，能明顯降低覆銅板基材的介電損耗（Dk