第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)﹐但它有很強(qiáng)的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長(zhǎng)期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強(qiáng)﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化﹔溫度大于500OC開(kāi)始氧化變色﹔大于700OC才開(kāi)始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。鍍鉻的特點(diǎn)﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強(qiáng)﹐電析困難﹐導(dǎo)流效率低﹔2﹐鉻為變價(jià)金屬﹐又有含氧酸根﹐故陰極還原過(guò)程很復(fù)雜﹔3﹐鍍鉻雖然極化值很大﹐但極化度很小﹐故鍍液的分散能力和覆蓋能力還差﹐往往要采用輔**極和保護(hù)陰極﹔4﹐鍍鉻需用大電流密度﹐而電流效率很低﹐大量析出氫氣﹐導(dǎo)致鍍液奧姆電壓降大﹐故鍍鉻的電壓要比較高﹔5﹐鍍鉻不能用鉻陽(yáng)極﹐通常采用純鉛﹑鉛錫合金﹑鉛銻合金等不溶性陽(yáng)極。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴(lài)之選。陶瓷電鍍鍍鋅鎳

至于鍍槽的使用方式，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，在排列中按流程會(huì)同時(shí)有多個(gè)鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個(gè)鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)空間和鍍槽大小排列，如果是機(jī)械自動(dòng)生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準(zhǔn)備和輔助工作場(chǎng)地。表2電鍍生產(chǎn)用槽的工藝指標(biāo)鍍槽名稱(chēng)溶液性質(zhì)工作溫度可用材料主輔設(shè)備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動(dòng)循環(huán)過(guò)濾排氣化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸性室溫～60碳鋼塑料塑料鋼包塑料等---+鹽酸酸洗酸性室溫碳鋼塑料塑料---+續(xù)表鍍槽名稱(chēng)溶液性質(zhì)工作溫度/℃可用材料主輔設(shè)備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動(dòng)循環(huán)過(guò)濾排氣弱酸活化酸性室溫塑料----酸性鍍銅、鎳酸性室溫～60碳鋼塑料塑料鋼包塑料等++-+—堿性鍍銅、合金堿性25～65碳鋼塑料不銹鋼等++-+酸性鍍錫酸性室溫塑料+-+堿性鍍錫堿性70～90碳鋼塑料碳鋼+-+鍍銀堿性室溫塑料++++鍍金酸或堿性室溫～60塑料氟塑料玻璃+--+酸性鍍鋅酸性室溫塑料+--+堿。陶瓷電鍍鍍鋅鎳電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！

則具有加大油門(mén)的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中，提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言，可分為三個(gè)階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí)，則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅*，卻是刻意超出極限之制作，而強(qiáng)化抓地力的意外用途。以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說(shuō)明，后者尤其常見(jiàn)于各種有關(guān)電鍍的文章中。●被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):Ilim=●被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)Jlim=●超過(guò)極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結(jié)晶粗糙不堪，形成*狀或粉狀外表無(wú)光澤之劣質(zhì)鍍層，常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀，故稱(chēng)之為燒焦(Burning)。

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此****的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn)，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對(duì)盲孔填平的**新挑戰(zhàn)起見(jiàn)，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點(diǎn)就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好，對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(zhǎng)對(duì)孔徑的縱橫比還很低，故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí)，其填平機(jī)率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！

【主要元件符號(hào)說(shuō)明】100電鍍裝置10上槽體11***槽12第二槽20陰極21陰極***部分22陰極第二部分30***陽(yáng)極40第二陽(yáng)極50下槽體51隔擋件52***下槽區(qū)53第二下槽區(qū)60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制組件70液體輸送組件71***泵72第二泵80管體81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85內(nèi)管851出孔x待鍍物y通孔具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的實(shí)施方式與具體實(shí)施例；但這并非實(shí)施或運(yùn)用本發(fā)明內(nèi)容具體實(shí)施例的***形式。以下所發(fā)明的各實(shí)施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實(shí)施例中附加其他的實(shí)施例，而無(wú)須進(jìn)一步的記載或說(shuō)明。另外，空間相對(duì)用語(yǔ)，如「下」、「上」等，是用以方便描述一組件或特征與其他組件或特征在圖式中的相對(duì)關(guān)系。這些空間相對(duì)用語(yǔ)旨在包含除了圖式中所示的方式以外，裝置在使用或操作時(shí)的不同方式。裝置可被另外定設(shè)(例如旋轉(zhuǎn)90度或其他方式)，而本文所使用的空間相對(duì)敘述亦可相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行解釋。于本文中，除非內(nèi)文中對(duì)于冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個(gè)或多個(gè)。將進(jìn)一步理解的是，本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似詞匯。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品值得用戶放心。四川陶瓷電鍍型號(hào)

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然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見(jiàn)，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻纖(DK較低，訊號(hào)品質(zhì)較好)的各次增層中。如此一來(lái)外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會(huì)坐落在已填塞埋通孔之頂環(huán)或底環(huán)上。此等高難度的制程場(chǎng)已在BGA球墊之中多量出現(xiàn)。不幸是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點(diǎn)問(wèn)題，變得更為嚴(yán)重凄慘。于是手機(jī)板的客戶們不得不一再要求電鍍銅能夠?qū)γた椎谋M量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止。現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說(shuō)填多少算多少。陶瓷電鍍鍍鋅鎳