盡管半導體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設備、經(jīng)驗、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù)，同時也實施了技術(shù)封鎖，國內(nèi)并沒有相應的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設計人員都缺乏。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產(chǎn)制造能力。潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象。上海芯片探針臺

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品**且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。5.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術(shù)參數(shù)。上海直流探針臺哪家好探針臺配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當。平時操作時應注意:1.保護好探針卡,卡應放到氮氣柜中.2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時加強操作人員的技能培訓。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。

全自動探針臺相比手動探針臺和自動探針臺兩種添加了晶圓材料處理搬運單元（MHU）和模式識別（自動對準）。負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。可以24小時連續(xù)工作，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動探針臺價格也是遠比手動/半自動探針臺要昂貴。軟件為探針臺系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺，程序可以設置映射以匹配器件，可以選擇要檢測的器件。手動或者自動移動晶圓片，并通過探針卡實現(xiàn)這一部分的電子線路連接。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代，就連傳輸也開始借助機器輔助；但此時的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)。上海手動探針臺公司

主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術(shù)指標。上海芯片探針臺

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，精確扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，通過測試機測試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。上海芯片探針臺