sonic 激光分板機的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機本體保修 1 年（消耗品如激光保護鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨保修 1 年，其性能直接影響切割質(zhì)量，專項保修減少了部件故障的維修成本；其他配件（如電機、傳感器、導(dǎo)軌等）保質(zhì)期均為 1 年，覆蓋設(shè)備主要易損件。更重要的是，sonic 激光分板機提供終生保修服務(wù)，超出保修期后，用戶可享受成本價維修和備件更換；同時支持設(shè)備硬件及軟件升級，確保設(shè)備能適配未來工藝需求（如更高精度切割、新材料加工）。這種全周期保障，讓用戶在設(shè)備使用的多年內(nèi)無需擔(dān)心維護成本激增，sonic 激光分板機的保修服務(wù)降低了長期使用成本。CAD圖紙導(dǎo)入，8小時完成從設(shè)計到打樣，縮短研發(fā)周期。廣州整套激光切割設(shè)備操作

在消費電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設(shè)備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產(chǎn)能增加 20%。設(shè)備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機鉸鏈區(qū)域的精細加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產(chǎn)效率，適配消費電子快速迭代的生產(chǎn)節(jié)奏。廣州整套激光切割設(shè)備操作ClassIV**防護，激光泄漏量