sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時間浪費。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CCD 視覺系統(tǒng)在線識別這些標記 —— 相機拍攝 PCB 板后，軟件自動比對預(yù)設(shè) Badmark 特征（如特定形狀的叉號、二維碼），一旦識別成功，立即觸發(fā)跳過機制，不執(zhí)行切割程序。這一過程無需人工干預(yù)，識別準確率＞99.9%，可避免對不合格板的切割、搬運、后續(xù)檢測等無效操作。按每日處理 1000 片 PCB（含 5% 不合格板）計算，可節(jié)省約 1 小時無效工時及對應(yīng)材料損耗，尤其適合消費電子等大批量生產(chǎn)場景。sonic 激光分板機的 Badmark 識別功能減少了材料和時間浪費，間接提升了產(chǎn)能。陶瓷基板切割良率從60%提升至92%，初創(chuàng)企業(yè)提前量產(chǎn)。上海大型激光切割設(shè)備服務(wù)

sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務(wù)，為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值，真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重復(fù)精度、針對線路板客制化的激光器和 99.8% 的設(shè)備稼動率，減少了因故障導(dǎo)致的停機損失。豐富的功能（如分層切割、異形連續(xù)切割）覆蓋從 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求，適配消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域。的適配性體現(xiàn)在支持 IPC-HERMES 標準、對接 MES 系統(tǒng)，融入智能生產(chǎn)線。完善的服務(wù)包括 7*24 小時回應(yīng)、全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和終生保修，解決用戶后顧之憂。通過這四大支柱，sonic 激光分板機幫助用戶提升分板效率 30% 以上、良率提升至 99.5%，真正實現(xiàn) “以可靠性驅(qū)動生產(chǎn)力”。上海大型激光切割設(shè)備服務(wù)遠程診斷功能減少 80% 停機時間，深圳本地工程師 2 小時內(nèi)響應(yīng)，保障生產(chǎn)連續(xù)性。

sonic 激光分板機支持自動校正功能，能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動補正振鏡和絲桿的累積誤差，確保設(shè)備長期使用后仍維持較高切割精度。設(shè)備運行一段時間后，振鏡的微小偏移或絲桿的機械磨損可能導(dǎo)致切割位置偏差（通常＜0.02mm，但足以影響精密分板）。sonic 激光分板機的自動校正流程簡單：在指定位置放置標準校正板（含精密刻度），CCD 拍攝后，軟件自動比對實際位置與理論位置的偏差，計算補償值并更新至控制系統(tǒng)。校正過程無需人工干預(yù)，耗時＜5 分鐘，建議每生產(chǎn) 10000 片 PCB 或每周執(zhí)行一次。經(jīng)校正后，切割精度可恢復(fù)至新機水平（重復(fù)精度 ±0.002mm），避免因精度下降導(dǎo)致的批量不良。sonic 激光分板機的自動校正功能減少了人工校準的繁瑣，為長期穩(wěn)定生產(chǎn)提供了保障。

sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現(xiàn)激光頭往返路徑均進行切割，大幅減少空程時間，提高效率，尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中，激光頭在前進方向工作，返回時為空程，長直線路徑的空程時間占比可達 50%。sonic 激光分板機的雙向切割功能利用高速振鏡（幅面速度＞10m/s）的快速回應(yīng)特性，在激光頭返程時自動切換切割方向，使往返路徑均處于有效切割狀態(tài)。支持雙向切割模式效率翻倍。對于包含多條平行長路徑的 PCB（如電源板的母線銅排），雙向切割可使總時間減少 40%-60%。sonic 激光分板機的雙向切割功能不提升了單位時間切割長度，還降低了設(shè)備無效能耗，適配新能源、工業(yè)控制等長板較多的領(lǐng)域。激光能量穩(wěn)定控制 ±2% 以內(nèi)，切割生物兼容材料無化學(xué)殘留，適合**傳感器加工。

在消費電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設(shè)備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產(chǎn)能增加 20%。設(shè)備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機鉸鏈區(qū)域的精細加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產(chǎn)效率，適配消費電子快速迭代的生產(chǎn)節(jié)奏。適配軟硬混合板切割，無應(yīng)力損傷，保障折疊屏鉸鏈區(qū)域精細加工。上海大型激光切割設(shè)備服務(wù)

支持陶瓷基板開槽加工，精度 ±0.05mm，適配新能源汽車電機控制器絕緣件制作。上海大型激光切割設(shè)備服務(wù)

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風(fēng)速高靜壓” 設(shè)計，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級，500強企業(yè)多年服務(wù)經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設(shè)備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業(yè)選擇。上海大型激光切割設(shè)備服務(wù)

深圳市新迪精密科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團結(jié)一致，共同進退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來深圳市新迪精密科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！